Intel近日宣布推出一款新的也是目前世界上规模最大的FPGA芯片，这块名为Stratix 10 GX 10M的FPGA芯片以14nm工艺之力集成了433亿个晶体管，在达成世界最大这个记录的同时它使用了Intel较新的EMIB技术实现两个FPGA核心之间的连接。

FPGA相当于一块橡皮泥，工程师可以通过硬件描述性语言对FPGA进行编程，使其具备执行特定程序的能力。相较于复杂的CPU，在同等制程工艺下，FPGA要实现更大的规模要容易许多，比如在八月份的时候赛灵思推出的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA就具有350亿个晶体管。

图片来自于Tom's Hardware

 Intel的这款FPGA实际上包含了两片相同的FPGA核心，总的核心面积高达1400mm^2^，晶体管密度达到31MTr^2^。两个FPGA核心通过Intel新的EMIB技术进行互联，数据带宽高达6.5TB/s，同时EMIB也被用在FGPA与外围硅片的互联上。这实际上也是Intel首次在如此巨大的两块硅片间使用EMIB技术，此前EMIB也就是在Kaby Lake-G上面扮演一个Vega GPU与HBM显存之间的互联通道角色，带宽远小于这款Stratix 10 GX 10M上面的EMIB通道。
目前FPGA较多应用于ASIC的设计上，市场的追求就是芯片提供的可编程逻辑单元越多越好，这就使得几大FPGA生产商一直在致力于推出越来越大的FPGA芯片。这款Stratix 10 GX 10M拥有1020万个逻辑单元，比集成350亿个晶体管的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA要多出120万个逻辑单元，而相比起自家之前的Stratix 10 GX 2800，它更是将逻辑单元数量翻了将近4倍之多。新的FPGA上面使用的互联技术也代表了Intel未来芯片封装技术的发展方向——多硅片封装，通过EMIB等互联技术相连接。 

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